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高导热碳化硅陶瓷在半导体领域的需求及应用 - 技术科普 ...
2023年10月9日 SiC的理论热导率非常高，有些晶型可达到270W/mK，在非导电材料中已属佼佼者。例如，在半导体器件的基底材料、高导热陶瓷材料、半导体加工的加热器和加热 高导热碳化硅陶瓷在半导体领域的需求及应用 - 技术科普 ...2023年10月9日 SiC的理论热导率非常高，有些晶型可达到270W/mK，在非导电材料中已属佼佼者。例如，在半导体器件的基底材料、高导热陶瓷材料、半导体加工的加热器和加热
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碳化硅在导热材料中的应用及其最新研究进展 - nchu
本综述对SiC的晶体结构、导热机理和影响其导热性的多型体、二次相、晶体尺寸、孔隙率、温度等因素进行了分析，并讨论了SiC掺杂对导热性能的影响；总结了SiC作为导热材料 碳化硅在导热材料中的应用及其最新研究进展 - nchu本综述对SiC的晶体结构、导热机理和影响其导热性的多型体、二次相、晶体尺寸、孔隙率、温度等因素进行了分析，并讨论了SiC掺杂对导热性能的影响；总结了SiC作为导热材料
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高导热碳化硅陶瓷的研究进展 - cmes
碳化硅陶瓷内部存在的晶格氧、晶界、气孔等缺陷导致其室温热导率远低于碳化硅单晶理论室温热导率。 综述了添加剂、烧结工艺等因素对碳化硅陶瓷室温热导率的影响，并对高导 高导热碳化硅陶瓷的研究进展 - cmes碳化硅陶瓷内部存在的晶格氧、晶界、气孔等缺陷导致其室温热导率远低于碳化硅单晶理论室温热导率。 综述了添加剂、烧结工艺等因素对碳化硅陶瓷室温热导率的影响，并对高导
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反应烧结碳化硅陶瓷注射成型工艺研究
2016年3月3日 反应烧结碳化硅具有高热导率、低热膨胀系数、高硬度、耐磨损、耐腐蚀、抗氧化等优点，且 成本远低于热压和无压烧结碳化硅，被广泛用于生产机械密封件、高 反应烧结碳化硅陶瓷注射成型工艺研究2016年3月3日 反应烧结碳化硅具有高热导率、低热膨胀系数、高硬度、耐磨损、耐腐蚀、抗氧化等优点，且 成本远低于热压和无压烧结碳化硅，被广泛用于生产机械密封件、高
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热管理用高导热碳化硅陶瓷基复合材料研究进展 - 技术邻
2023年5月4日 目前，提高碳化硅陶瓷基复合材料导热性能的手段主要有：1)引入高导热相，提高碳化硅陶瓷基复合材料热导率；2)优化复合材料基体与增强体之间的界面，减少界 热管理用高导热碳化硅陶瓷基复合材料研究进展 - 技术邻2023年5月4日 目前，提高碳化硅陶瓷基复合材料导热性能的手段主要有：1)引入高导热相，提高碳化硅陶瓷基复合材料热导率；2)优化复合材料基体与增强体之间的界面，减少界
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高热导率C/SiC复合材料的制备与性能研究 - 百度学术
本文以高导热石墨膜、中间相沥青基炭纤维、聚碳硅烷等为原料采用先驱体转化法制备了高导热C/SiC复合材料,通过对先驱体聚碳硅烷的结构及其在高温裂解过程中的演变过程等研 高热导率C/SiC复合材料的制备与性能研究 - 百度学术本文以高导热石墨膜、中间相沥青基炭纤维、聚碳硅烷等为原料采用先驱体转化法制备了高导热C/SiC复合材料,通过对先驱体聚碳硅烷的结构及其在高温裂解过程中的演变过程等研
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热管理用高导热碳化硅陶瓷基复合材料研究进展
2023年5月24日 摘 要: 碳化硅陶瓷基复合材料以其高比强度、高比模量、高导热、良好的耐烧蚀性能、高温抗氧化性、抗热震性. 能等特性, 广泛应用于航空航天、摩擦制动、核聚 热管理用高导热碳化硅陶瓷基复合材料研究进展2023年5月24日 摘 要: 碳化硅陶瓷基复合材料以其高比强度、高比模量、高导热、良好的耐烧蚀性能、高温抗氧化性、抗热震性. 能等特性, 广泛应用于航空航天、摩擦制动、核聚
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一种高热导率反应烧结碳化硅陶瓷材料及其制备方法 - 百度学术
2015年6月29日 本发明涉及一种高热导率反应烧结碳化硅陶瓷材料及其制备方法,它由以下质量百分比的原料组成,碳化硅50-90wt.%,石墨烯0.5-12.5wt.%,炭粉5-15wt.%,表面活性剂1 一种高热导率反应烧结碳化硅陶瓷材料及其制备方法 - 百度学术2015年6月29日 本发明涉及一种高热导率反应烧结碳化硅陶瓷材料及其制备方法,它由以下质量百分比的原料组成,碳化硅50-90wt.%,石墨烯0.5-12.5wt.%,炭粉5-15wt.%,表面活性剂1
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国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先
2022年4月24日 摘要：碳化硅陶瓷材料具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能，被广泛应用于能源环保、化工机械、半导体、国防军工等领域。然而，由于碳化硅为强共价键化合物，且具有低的扩散 国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先 2022年4月24日 摘要：碳化硅陶瓷材料具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能，被广泛应用于能源环保、化工机械、半导体、国防军工等领域。然而，由于碳化硅为强共价键化合物，且具有低的扩散
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高热导碳化硅材料成分
总之，碳化硅热导系数是碳化硅材料的重要碳化硅：新一代半导体材料，打开新能源车百亿市场空间,碳化硅器件应用场景广阔。 因其高热导性、高击穿电场强度及高电流密度，基于碳化硅材料的半导体器件可应用于汽车、充电设备、便携式电源、通信设备、机械臂、飞行器等多 高热导碳化硅材料成分总之，碳化硅热导系数是碳化硅材料的重要碳化硅：新一代半导体材料，打开新能源车百亿市场空间,碳化硅器件应用场景广阔。 因其高热导性、高击穿电场强度及高电流密度，基于碳化硅材料的半导体器件可应用于汽车、充电设备、便携式电源、通信设备、机械臂、飞行器等多
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高热导碳化硅材料成分
2022年1月28日 AlSiC（铝碳化硅）材料在 热膨胀系数方面，类似陶瓷，属于低热膨胀系数材料。AlSiC（铝碳化硅）的 热导率比纯铝略高，是铝合高导热3C、4H和6H碳化硅晶圆热导率测试方法选择 - 知乎,2022-1-28 摘要：做为新一代半导体材料的3C、4H和6H碳化 高热导碳化硅材料成分2022年1月28日 AlSiC（铝碳化硅）材料在 热膨胀系数方面，类似陶瓷，属于低热膨胀系数材料。AlSiC（铝碳化硅）的 热导率比纯铝略高，是铝合高导热3C、4H和6H碳化硅晶圆热导率测试方法选择 - 知乎,2022-1-28 摘要：做为新一代半导体材料的3C、4H和6H碳化
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碳化硅主要成分_百度文库
碳化硅主要成分. 碳化硅（Silicon carbide，SiC）是一种无机化合物，由碳和硅元素组成。. 它具有许多优异的性能和应用领域，在材料科学和工程领域中起着重要的作用。. 本文将从不同角度探讨碳化硅的主要成分及其相关内容。. 1. 碳化硅的化学成分. 碳化硅的化学 ... 碳化硅主要成分_百度文库碳化硅主要成分. 碳化硅（Silicon carbide，SiC）是一种无机化合物，由碳和硅元素组成。. 它具有许多优异的性能和应用领域，在材料科学和工程领域中起着重要的作用。. 本文将从不同角度探讨碳化硅的主要成分及其相关内容。. 1. 碳化硅的化学成分. 碳化硅的化学 ...
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碳化硅的主要特性是什么？为什么碳化硅在高频下的性能 ...
2023年8月12日 碳化硅（SiC）是一种由硅（Si）和碳（C）组成的半导体化合物，属于宽带隙（WBG）材料家族。 它的物理键非常牢固，使半导体具有很高的机械、化学和热稳定性。宽带隙和高热稳定性使SiC器件能够在高于硅的结温下使用，甚至超过200°C。 碳化硅的主要特性是什么？为什么碳化硅在高频下的性能 ...2023年8月12日 碳化硅（SiC）是一种由硅（Si）和碳（C）组成的半导体化合物，属于宽带隙（WBG）材料家族。 它的物理键非常牢固，使半导体具有很高的机械、化学和热稳定性。宽带隙和高热稳定性使SiC器件能够在高于硅的结温下使用，甚至超过200°C。
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高热导碳化硅材料成分
高热导碳化硅材料成分 2022-04-28T23:04:18+00:00 碳化硅材料：特性、应用与未来前景探析 知乎 2023年8月23日 一、碳化硅简介与特性 碳化硅（SiC）是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体材料。其独特的结构特性使其具有诸多优异的物理和化学性质，如 ... 高热导碳化硅材料成分高热导碳化硅材料成分 2022-04-28T23:04:18+00:00 碳化硅材料：特性、应用与未来前景探析 知乎 2023年8月23日 一、碳化硅简介与特性 碳化硅（SiC）是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体材料。其独特的结构特性使其具有诸多优异的物理和化学性质，如 ...
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白刚玉微粉碳化硅微粉磨料氧化铝-河南玉磨新材料有限公司
2024年3月25日 2. 耐火材料：绿碳化硅微粉可以用于制造耐火砖、耐火涂料和耐火陶瓷等奈高温材料，广泛应用于火力发电厂、钢铁冶炼和水泥制造等高温工业领域。3. 电子材料：由于其高热导率和奈高温性能，绿碳化硅微粉被用于制备高功率半导体器件、电子基板和封装材料 白刚玉微粉碳化硅微粉磨料氧化铝-河南玉磨新材料有限公司2024年3月25日 2. 耐火材料：绿碳化硅微粉可以用于制造耐火砖、耐火涂料和耐火陶瓷等奈高温材料，广泛应用于火力发电厂、钢铁冶炼和水泥制造等高温工业领域。3. 电子材料：由于其高热导率和奈高温性能，绿碳化硅微粉被用于制备高功率半导体器件、电子基板和封装材料
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一种高热导率无压烧结碳化硅陶瓷材料及其制备方法[发明专利 ...
一种高热导率无压烧结碳化硅陶瓷材料及其制备方法[发明专利]-申请人：莱芜亚赛陶瓷技术有限公司 地址：271113 山东省莱芜市经济开发区张家洼街道办事处东王善村银龙工业园 国籍：CN 代理机构：济南金迪知识产权代理有限公司 代理人：张宏松 更多 ... 一种高热导率无压烧结碳化硅陶瓷材料及其制备方法[发明专利 ...一种高热导率无压烧结碳化硅陶瓷材料及其制备方法[发明专利]-申请人：莱芜亚赛陶瓷技术有限公司 地址：271113 山东省莱芜市经济开发区张家洼街道办事处东王善村银龙工业园 国籍：CN 代理机构：济南金迪知识产权代理有限公司 代理人：张宏松 更多 ...
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产品说碳化硅模组封装材料大盘点：AMB陶瓷基板篇-电子 ...
2024年4月2日 AMB陶瓷基板适用于多种功率半导体器件，包括SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等第三代半导体材料。. 这些材料在高频、高温、大功率的应用中具有显著优势，而AMB基板能够满足这些先进材料的封装需求。. 8. 成本效益. 虽然AMB陶瓷基板的制备成本相对较高，但其在 ... 产品说碳化硅模组封装材料大盘点：AMB陶瓷基板篇-电子 ...2024年4月2日 AMB陶瓷基板适用于多种功率半导体器件，包括SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等第三代半导体材料。. 这些材料在高频、高温、大功率的应用中具有显著优势，而AMB基板能够满足这些先进材料的封装需求。. 8. 成本效益. 虽然AMB陶瓷基板的制备成本相对较高，但其在 ...
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材料——高热导率绝缘材料整理_百度文库
高热导率绝缘材料 整理 1常见材料的热导率4 2影响材料热导率的因素4 3高热导率材料的制备与性能4 3.1高导热基板材料5 3.2.1高热导率无机物填充聚乙烯复合塑料5 3.2.2高热导率无机物填充酚醛树脂复合塑料6 3.3高导热高弹性硅胶材料6 3.4高导热粘合剂材料7 材料——高热导率绝缘材料整理_百度文库高热导率绝缘材料 整理 1常见材料的热导率4 2影响材料热导率的因素4 3高热导率材料的制备与性能4 3.1高导热基板材料5 3.2.1高热导率无机物填充聚乙烯复合塑料5 3.2.2高热导率无机物填充酚醛树脂复合塑料6 3.3高导热高弹性硅胶材料6 3.4高导热粘合剂材料7
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耐火材料分类_百度文库
碳化硅耐火材料是以碳化硅为主要成分的耐火材料。碳化硅耐火材料具有优异的耐火性能、耐磨性能和耐腐蚀性能。常见的碳化硅耐火材料包括碳化硅砖、碳化硅陶瓷等。这些材料具有高硬度、高热导率和优异的耐火性能，广泛应用于冶金、化工、陶瓷等领域。 耐火材料分类_百度文库碳化硅耐火材料是以碳化硅为主要成分的耐火材料。碳化硅耐火材料具有优异的耐火性能、耐磨性能和耐腐蚀性能。常见的碳化硅耐火材料包括碳化硅砖、碳化硅陶瓷等。这些材料具有高硬度、高热导率和优异的耐火性能，广泛应用于冶金、化工、陶瓷等领域。
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第三代半导体材料-碳化硅（SiC）详述_碳化硅射频器件 ...
2023年12月31日 碳化硅（SiC）是第三代半导体材料的典型代表，属于III-V族化合物，是无色透明的晶体，实际产业应用中，因所含杂质的种类和含量不同 ，而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色。. SiC晶体呈现多态，有200多种晶体结构，区别在于每对Si-C原子堆垛次序不同。. 在沿 第三代半导体材料-碳化硅（SiC）详述_碳化硅射频器件 ...2023年12月31日 碳化硅（SiC）是第三代半导体材料的典型代表，属于III-V族化合物，是无色透明的晶体，实际产业应用中，因所含杂质的种类和含量不同 ，而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色。. SiC晶体呈现多态，有200多种晶体结构，区别在于每对Si-C原子堆垛次序不同。. 在沿
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碳化硅基半导体材料硬度及热导率研究 - 百度学术
碳化硅基半导体材料硬度及热导率研究. 碳化硅作为第三代半导体中的典型材料,由于其优越的性能,例如高硬度,高热导率,高禁带宽度等,现在已经逐渐在半导体领域占据更大的应用领域和市场份额.碳化硅单晶的生长已经有了相对成熟的技术理论及设备支撑,如液相 ... 碳化硅基半导体材料硬度及热导率研究 - 百度学术碳化硅基半导体材料硬度及热导率研究. 碳化硅作为第三代半导体中的典型材料,由于其优越的性能,例如高硬度,高热导率,高禁带宽度等,现在已经逐渐在半导体领域占据更大的应用领域和市场份额.碳化硅单晶的生长已经有了相对成熟的技术理论及设备支撑,如液相 ...
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一种高热导率反应烧结碳化硅陶瓷材料及其制备方法_2 - X技术网
2015年9月23日 8. -种权利要求1所述高热导率反应烧结SiC陶瓷材料的制备方法，包括步骤如下： (1) 将碳化硅、石墨烯、炭粉、表面活性剂、分散剂和粘结剂按比例混合，然后加水球磨 6~15小时，制得SiC浆料； (2) 将步骤（1)制得的SiC浆料喷雾造粒，压制成型，获得高密度坯体； (3 ... 一种高热导率反应烧结碳化硅陶瓷材料及其制备方法_2 - X技术网2015年9月23日 8. -种权利要求1所述高热导率反应烧结SiC陶瓷材料的制备方法，包括步骤如下： (1) 将碳化硅、石墨烯、炭粉、表面活性剂、分散剂和粘结剂按比例混合，然后加水球磨 6~15小时，制得SiC浆料； (2) 将步骤（1)制得的SiC浆料喷雾造粒，压制成型，获得高密度坯体； (3 ...
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反应烧结碳化硅高温性能的研究进展
2022年2月23日 结碳化硅材料具有更高热导率，从室温升高至900 ℃，反应烧结碳化硅的热导率显著降低，经1200℃ 热处理后，反应烧结碳化硅的常温热导率略大于热 处理前的，可能是由于材料中含有部分非晶硅，高温 下非晶硅发生相变转换为多晶硅，而晶体硅的热导 反应烧结碳化硅高温性能的研究进展2022年2月23日 结碳化硅材料具有更高热导率，从室温升高至900 ℃，反应烧结碳化硅的热导率显著降低，经1200℃ 热处理后，反应烧结碳化硅的常温热导率略大于热 处理前的，可能是由于材料中含有部分非晶硅，高温 下非晶硅发生相变转换为多晶硅，而晶体硅的热导
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碳化硅陶瓷在半导体行业中的应用 - 百家号
2024年4月8日 碳化硅陶瓷是一种具有优异性能的陶瓷材料，其主要成分是碳和硅。它具有高强度、高硬度、高耐磨性、高耐腐蚀性和高热导 率等特点，因此在许多领域都有广泛的应用。其中，碳化硅陶瓷的导电性使其成为一种理想的半导体材料。陶瓷精密加工 ... 碳化硅陶瓷在半导体行业中的应用 - 百家号2024年4月8日 碳化硅陶瓷是一种具有优异性能的陶瓷材料，其主要成分是碳和硅。它具有高强度、高硬度、高耐磨性、高耐腐蚀性和高热导 率等特点，因此在许多领域都有广泛的应用。其中，碳化硅陶瓷的导电性使其成为一种理想的半导体材料。陶瓷精密加工 ...
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碳化硅(SiC)作为导热材料的应用前景
2023年2月8日 SiC因具有宽带隙、高临界击穿电场、高电子饱和漂移速度等优异特性，在半导体电子功率器件和陶瓷材料等方面具有重要的应用价值，是第三代半导体材料的主要代表。. 但值得注意的是，SiC材料还具有优异的导热性能，其理论导热率可以达到490 W/ (m•K)，在非 ... 碳化硅(SiC)作为导热材料的应用前景2023年2月8日 SiC因具有宽带隙、高临界击穿电场、高电子饱和漂移速度等优异特性，在半导体电子功率器件和陶瓷材料等方面具有重要的应用价值，是第三代半导体材料的主要代表。. 但值得注意的是，SiC材料还具有优异的导热性能，其理论导热率可以达到490 W/ (m•K)，在非 ...
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碳化硅陶瓷材料特性 英诺华
碳化硅（SiC）陶瓷是一种多功能材料，具有一系列独特的特性，使其适用于各种应用： 1. 电绝缘性：碳化硅陶瓷是一种优异的电绝缘体，适用于电气和电子应用。由于其能够处理高电压，它也被用于高功率电子器件。 2. 高导热性：SiC具有较高的热导率，使其能够高效地传递热 碳化硅陶瓷材料特性 英诺华碳化硅（SiC）陶瓷是一种多功能材料，具有一系列独特的特性，使其适用于各种应用： 1. 电绝缘性：碳化硅陶瓷是一种优异的电绝缘体，适用于电气和电子应用。由于其能够处理高电压，它也被用于高功率电子器件。 2. 高导热性：SiC具有较高的热导率，使其能够高效地传递热
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反应烧结碳化硅陶瓷注射成型工艺研究
2016年3月3日 反应烧结碳化硅具有高热导率、低热膨胀系数、高硬度、耐磨损、耐腐蚀、抗氧化等优点，且 成本远低于热压和无压烧结碳化硅，被广泛用于生产机械密封件、高温阀件、热交换器、辐射管等，是一种很有应用前景的工程陶瓷材料[1]。 反应烧结碳化硅陶瓷注射成型工艺研究2016年3月3日 反应烧结碳化硅具有高热导率、低热膨胀系数、高硬度、耐磨损、耐腐蚀、抗氧化等优点，且 成本远低于热压和无压烧结碳化硅，被广泛用于生产机械密封件、高温阀件、热交换器、辐射管等，是一种很有应用前景的工程陶瓷材料[1]。
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一种高热导率反应烧结碳化硅陶瓷材料及其制备方法 - X技术网
一种高热导率反应烧结碳化硅陶瓷材料及其制备方法. [0001] 本发明涉及一种高热导率反应烧结碳化硅（SiC)陶瓷材料及其制备方法，属于无 机非金属材料领域。. [0002] SiC陶瓷具有硬度高，耐高温、耐氧化、化学稳定性好、抗热震性好等优点，使其在 工业窑炉 ... 一种高热导率反应烧结碳化硅陶瓷材料及其制备方法 - X技术网一种高热导率反应烧结碳化硅陶瓷材料及其制备方法. [0001] 本发明涉及一种高热导率反应烧结碳化硅（SiC)陶瓷材料及其制备方法，属于无 机非金属材料领域。. [0002] SiC陶瓷具有硬度高，耐高温、耐氧化、化学稳定性好、抗热震性好等优点，使其在 工业窑炉 ...
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碳化硅材料的特性! - 国晶微半导体
2024年6月4日 碳化硅材料的特性! 1.高击穿电场. 碳化硅的击穿电场是硅的十倍左右，这意味着碳化硅器件可以在更高的电压下工作，而不会因电场过高而击穿。. 这一特性使得碳化硅特别适用于高功率应用，如电力电子、功率变换器和高压开关等。. 2.高热导率. 碳化硅的热导 ... 碳化硅材料的特性! - 国晶微半导体2024年6月4日 碳化硅材料的特性! 1.高击穿电场. 碳化硅的击穿电场是硅的十倍左右，这意味着碳化硅器件可以在更高的电压下工作，而不会因电场过高而击穿。. 这一特性使得碳化硅特别适用于高功率应用，如电力电子、功率变换器和高压开关等。. 2.高热导率. 碳化硅的热导 ...
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