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DISCO HI-TEC CHINA
2022年12月2日 DISCO HI-TEC CHINA. 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客 DISCO HI-TEC CHINA2022年12月2日 DISCO HI-TEC CHINA. 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客
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追求更高效率的300 mm - DISCO HI-TEC CHINA
2015年3月11日 追求更高效率的300 mm研磨拋光机. 提高加工稳定性,实现更高产能效率. DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除参 追求更高效率的300 mm - DISCO HI-TEC CHINA2015年3月11日 追求更高效率的300 mm研磨拋光机. 提高加工稳定性,实现更高产能效率. DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除参
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Microsoft PowerPoint - dfg8540 8560_c.ppt - DISCO HI
2021年7月6日 汇集现有研削机的精华. DFG8540/8560 是在世界各地拥有很多用户的DFG800系列的升级换 代机种。. 该机种既具备了与800系列同样的技术指针及性能,又在 Microsoft PowerPoint - dfg8540 8560_c.ppt - DISCO HI 2021年7月6日 汇集现有研削机的精华. DFG8540/8560 是在世界各地拥有很多用户的DFG800系列的升级换 代机种。. 该机种既具备了与800系列同样的技术指针及性能,又在
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DISCO DFG 8560 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #9254255 ...
2020年9月14日 DISCO DFG 8560是一款全尺寸晶片研磨、研磨、抛光设备，其双臂伺服机器人晶片处理系统、可调节轮轴、速变轮毂、精密直线滑动电机导轨，可加工直径达8英 DISCO DFG 8560 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #9254255 ...2020年9月14日 DISCO DFG 8560是一款全尺寸晶片研磨、研磨、抛光设备，其双臂伺服机器人晶片处理系统、可调节轮轴、速变轮毂、精密直线滑动电机导轨，可加工直径达8英
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减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO
本介绍了迪思科公司在移动电话等小型电器中的硅晶片减薄精加工研削方面的最新技术和设备，包括研削机，磨轮，研削条件和应用技术事例。还展示了研削机的结构和特点，以及研削条件的优化方法和效果。 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO 本介绍了迪思科公司在移动电话等小型电器中的硅晶片减薄精加工研削方面的最新技术和设备，包括研削机，磨轮，研削条件和应用技术事例。还展示了研削机的结构和特点，以及研削条件的优化方法和效果。
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DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
產品介紹. 研磨機. DFG8540 Fully Automatic In-Feed Surface Grinder. FAQ. 支撐晶圓製程的進化，邁向更薄的研磨. Φ200 mm. 2 axes, 3 chuck tables. Wafer Thinning. 追求100um DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation產品介紹. 研磨機. DFG8540 Fully Automatic In-Feed Surface Grinder. FAQ. 支撐晶圓製程的進化，邁向更薄的研磨. Φ200 mm. 2 axes, 3 chuck tables. Wafer Thinning. 追求100um
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DISCO HI-TEC CHINA
2022年12月2日 DISCO HI-TEC CHINA. 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案. DISCO HI-TEC CHINA2022年12月2日 DISCO HI-TEC CHINA. 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案.
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Microsoft PowerPoint - dfg8540 8560_c.ppt - DISCO HI
2021年7月6日 DFG8540/8560配置了触摸式液晶显示器及图. 形化用户接口GUI(Graphical User Interface),提高了操作便利性。. 而且设备的 机械状态和加工状况可在控制画面上同步显 示。. 操作人员通过触摸控制画面上的图形化按 钮, 就可以简单地完成操作, 不但加快了作业 速度, 还使设备 ... Microsoft PowerPoint - dfg8540 8560_c.ppt - DISCO HI 2021年7月6日 DFG8540/8560配置了触摸式液晶显示器及图. 形化用户接口GUI(Graphical User Interface),提高了操作便利性。. 而且设备的 机械状态和加工状况可在控制画面上同步显 示。. 操作人员通过触摸控制画面上的图形化按 钮, 就可以简单地完成操作, 不但加快了作业 速度, 还使设备 ...
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DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
最大可加工到直徑300 mm（選配）. 高度計 (Height Gauge) 最大可加工到直徑300 mm（選配）. 可帶鐵圈研磨. 可對應直徑8吋鐵圈（選配）. 深進緩給 (Greep-Feed)研磨. 最大可加工到直徑200 mm（選配）. DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation最大可加工到直徑300 mm（選配）. 高度計 (Height Gauge) 最大可加工到直徑300 mm（選配）. 可帶鐵圈研磨. 可對應直徑8吋鐵圈（選配）. 深進緩給 (Greep-Feed)研磨. 最大可加工到直徑200 mm（選配）.
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DFG850-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司
2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容4-5-6寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。 内部： 上 DFG850-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容4-5-6寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。 内部： 上
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半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 ... 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 ...
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半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 ...
2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。 半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 ...2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。
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关于迪思科 DISCO HI-TEC CHINA
为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。 关于迪思科 DISCO HI-TEC CHINA为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。
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DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 ...
2022年7月24日 DISCO产品用于芯片制造的整个过程。锭是生长和切割然后研磨下来的。在硅片切割之前，硅片的背面被磨掉。晶圆被切割，芯片被封装在大尺寸封装上，切割成单个单元。这些步骤中的每一个都有更多的复杂性。 如图琐事，DISCO研磨机阵容根据硅片的产量 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 ...2022年7月24日 DISCO产品用于芯片制造的整个过程。锭是生长和切割然后研磨下来的。在硅片切割之前，硅片的背面被磨掉。晶圆被切割，芯片被封装在大尺寸封装上，切割成单个单元。这些步骤中的每一个都有更多的复杂性。 如图琐事，DISCO研磨机阵容根据硅片的产量
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DFG8640 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
高精度研磨. 部分的功率元件和Sensor，會因為研磨後的厚度誤差 (單片晶圓內，或是晶圓與晶圓之間的誤差)影響產品特性，而需要高精度的研磨能力。. DFG8640透過加工點規劃佈局的最佳化，及搭載了各種機構而實現了高精度研磨。. DFG8640 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation高精度研磨. 部分的功率元件和Sensor，會因為研磨後的厚度誤差 (單片晶圓內，或是晶圓與晶圓之間的誤差)影響產品特性，而需要高精度的研磨能力。. DFG8640透過加工點規劃佈局的最佳化，及搭載了各種機構而實現了高精度研磨。.
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DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯
2024年1月11日 为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动研磨机DFG8540。DFG8540已作为标准双轴研磨机被发往许多器件制造商和电气元件制造商。 但自DFG8540首次发布以来已经过去了20年，客户的加工对象已经从硅扩展到包 DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯2024年1月11日 为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动研磨机DFG8540。DFG8540已作为标准双轴研磨机被发往许多器件制造商和电气元件制造商。 但自DFG8540首次发布以来已经过去了20年，客户的加工对象已经从硅扩展到包
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DGP8761 抛光機 產品介紹 DISCO Corporation
DGP8761是在全球廣受好評的DGP8760後繼機。. 透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化，對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。. 搭載了新開發的主軸可對應高速研磨加工，對薄晶圓研磨的加工時間縮短有所貢獻 (與DGP8760相比)。. 另外針對搬送部佈局規劃最佳化 ... DGP8761 抛光機 產品介紹 DISCO CorporationDGP8761是在全球廣受好評的DGP8760後繼機。. 透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化，對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。. 搭載了新開發的主軸可對應高速研磨加工，對薄晶圓研磨的加工時間縮短有所貢獻 (與DGP8760相比)。. 另外針對搬送部佈局規劃最佳化 ...
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DFG8340 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
穩定的晶圓高精度加工. 隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨 (Grinding)技術。. 作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產生的熱影響降低到最小，實現穩定的晶圓高 DFG8340 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation穩定的晶圓高精度加工. 隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨 (Grinding)技術。. 作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產生的熱影響降低到最小，實現穩定的晶圓高
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