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DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
研磨輪，磨刀板(Dressing Board)，主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8560也可使用。 操作簡單 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI(Graphical User Interface)，提高了操作便利性。 DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation研磨輪，磨刀板(Dressing Board)，主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8560也可使用。 操作簡單 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI(Graphical User Interface)，提高了操作便利性。
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DISCO HI-TEC CHINA
2022年12月2日 DISCO HI-TEC CHINA. 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客 DISCO HI-TEC CHINA2022年12月2日 DISCO HI-TEC CHINA. 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客
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追求更高效率的300 mm - DISCO HI-TEC CHINA
2015年3月11日 追求更高效率的300 mm研磨拋光机. 提高加工稳定性,实现更高产能效率. DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除参 追求更高效率的300 mm - DISCO HI-TEC CHINA2015年3月11日 追求更高效率的300 mm研磨拋光机. 提高加工稳定性,实现更高产能效率. DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除参
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追求更高效率的300 mm - DISCO HI-TEC CHINA
2015年3月11日 提高加工稳定性,实现更高产能效率. DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。. 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。. 还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。. 有助于缩短薄型晶圆的 ... 追求更高效率的300 mm - DISCO HI-TEC CHINA2015年3月11日 提高加工稳定性,实现更高产能效率. DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。. 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。. 还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。. 有助于缩短薄型晶圆的 ...
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DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 ...
2022年7月24日 DISCO产品用于芯片制造的整个过程。锭是生长和切割然后研磨下来的。在硅片切割之前，硅片的背面被磨掉。晶圆被切割，芯片被封装在大尺寸封装上，切割成单个单元。这些步骤中的每一个都有更多的复杂性。 如图琐事，DISCO研磨机阵容根据硅片的产量 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 ...2022年7月24日 DISCO产品用于芯片制造的整个过程。锭是生长和切割然后研磨下来的。在硅片切割之前，硅片的背面被磨掉。晶圆被切割，芯片被封装在大尺寸封装上，切割成单个单元。这些步骤中的每一个都有更多的复杂性。 如图琐事，DISCO研磨机阵容根据硅片的产量
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Microsoft PowerPoint - dfg8540 8560_c.ppt - DISCO HI
2021年7月6日 DFG8540/8560配置了触摸式液晶显示器及图. 形化用户接口GUI(Graphical User Interface),提高了操作便利性。. 而且设备的 机械状态和加工状况可在控制画面上同步显 示。. 操作人员通过触摸控制画面上的图形化按 钮, 就可以简单地完成操作, 不但加快了作业 速度, 还使设备 ... Microsoft PowerPoint - dfg8540 8560_c.ppt - DISCO HI 2021年7月6日 DFG8540/8560配置了触摸式液晶显示器及图. 形化用户接口GUI(Graphical User Interface),提高了操作便利性。. 而且设备的 机械状态和加工状况可在控制画面上同步显 示。. 操作人员通过触摸控制画面上的图形化按 钮, 就可以简单地完成操作, 不但加快了作业 速度, 还使设备 ...
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減薄精加工研磨 研磨 解決方案 DISCO Corporation
提高抗折強度（去除應力加工）. 雖然通過採用Poligrind磨輪進行研磨加工，可提高減薄精加工的加工品質。. 但由於使用的是磨輪，所以在晶片表面仍然會殘留下細微的破碎層。. 為了去除表面殘留的破碎層，進一步提高晶片的抗折強度，迪思科公司還可以根據 ... 減薄精加工研磨 研磨 解決方案 DISCO Corporation提高抗折強度（去除應力加工）. 雖然通過採用Poligrind磨輪進行研磨加工，可提高減薄精加工的加工品質。. 但由於使用的是磨輪，所以在晶片表面仍然會殘留下細微的破碎層。. 為了去除表面殘留的破碎層，進一步提高晶片的抗折強度，迪思科公司還可以根據 ...
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DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
經由上述做法，提高了晶圓本身，以及晶圓和晶圓之間的平坦度，在超薄研磨時可以有穩定的品質。 維持與以往機型的互換性 研磨輪、磨刀板(Dressing Board)、主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8540也可使用。 DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation經由上述做法，提高了晶圓本身，以及晶圓和晶圓之間的平坦度，在超薄研磨時可以有穩定的品質。 維持與以往機型的互換性 研磨輪、磨刀板(Dressing Board)、主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8540也可使用。
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DFG850-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司
2019年12月2日 DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容4-5-6寸产品。可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有 专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。 内部： 上篇： GNX200 下篇： PG200RM 返回列表 关于斯尔特 公司简介 经营理念 质量 DFG850-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司2019年12月2日 DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容4-5-6寸产品。可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有 专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。 内部： 上篇： GNX200 下篇： PG200RM 返回列表 关于斯尔特 公司简介 经营理念 质量
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DISCO HI-TEC CHINA
2022年12月2日 DISCO HI-TEC CHINA. 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案. DISCO HI-TEC CHINA2022年12月2日 DISCO HI-TEC CHINA. 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案.
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Automatic Surface Grinder DAG810 - DISCO HI-TEC CHINA
2019年4月11日 万一发生漏水影响,请把本设备安装在有防水性的地板及有排水处理的场所。. ※为了改进设备,本公司可能在预先不通知用户的情况下,就对本规格实施变更,因此请仔细确认规格后发出订单。. ※压力全部使用压力表指示压力值表示。. ※关于本设备的应用技术等 Automatic Surface Grinder DAG810 - DISCO HI-TEC CHINA2019年4月11日 万一发生漏水影响,请把本设备安装在有防水性的地板及有排水处理的场所。. ※为了改进设备,本公司可能在预先不通知用户的情况下,就对本规格实施变更,因此请仔细确认规格后发出订单。. ※压力全部使用压力表指示压力值表示。. ※关于本设备的应用技术等
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半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 ... 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 ...
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Kiru(切)Kezuru(削)Migaku(磨)特集 解决方案 DISCO HI ...
激光切割是与刀片切割并重的Kiru技术的支柱，DISCO近年来倾注了巨大的心力。. 在此介绍提高加工速度和切断复合材料等利用激光特性的加工技术。. 利用激光进行蓝宝石加工. 隐形切割应用技术. DBG＋DAF激光切割. 激光全切割加工. Low-k膜开槽加工. Kiru(切)Kezuru(削)Migaku(磨)特集 解决方案 DISCO HI ...激光切割是与刀片切割并重的Kiru技术的支柱，DISCO近年来倾注了巨大的心力。. 在此介绍提高加工速度和切断复合材料等利用激光特性的加工技术。. 利用激光进行蓝宝石加工. 隐形切割应用技术. DBG＋DAF激光切割. 激光全切割加工. Low-k膜开槽加工.
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Fully Automatic Dicing Saw DFD6240 - DISCO HI-TEC
2015年3月11日 态进行同步监控。同时，也有助于设备的日常检查及生产技术管理。DFD6240 新一代单主轴切割机 Fully Automatic Dicing Saw 控制画面 加工条件监控画面 提高操作便利性 为了提高交换切割刀片时的操作效率，在该设备上采用了切割刀片罩自动开合 Fully Automatic Dicing Saw DFD6240 - DISCO HI-TEC 2015年3月11日 态进行同步监控。同时，也有助于设备的日常检查及生产技术管理。DFD6240 新一代单主轴切割机 Fully Automatic Dicing Saw 控制画面 加工条件监控画面 提高操作便利性 为了提高交换切割刀片时的操作效率，在该设备上采用了切割刀片罩自动开合
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DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
經由上述做法，提高了晶圓本身，以及晶圓和晶圓之間的平坦度，在超薄研磨時可以有穩定的品質。 維持與以往機型的互換性 研磨輪，磨刀板(Dressing Board)，主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8560也可使用。 DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation經由上述做法，提高了晶圓本身，以及晶圓和晶圓之間的平坦度，在超薄研磨時可以有穩定的品質。 維持與以往機型的互換性 研磨輪，磨刀板(Dressing Board)，主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8560也可使用。
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